I. Kolofoniumfog orsakad av processfaktorer
1. Lödpasta saknas
2. Otillräcklig mängd lödpasta applicerad
3. Stencil, åldrande, dåligt läckage
II.Kolofoniumfog orsakad av PCB-faktorer
1. PCB-kuddar är oxiderade och har dålig lödbarhet
2. Via hål på dynorna
III.Kolofoniumfog orsakad av komponentfaktorer
1. Deformation av komponentstift
2. Oxidation av komponentstift
IV.Kolofoniumfog orsakad av utrustningsfaktorer
1. Monteringsanordningen rör sig för snabbt i PCB-överföringen och positioneringen, och förskjutningen av tyngre komponenter orsakas av stor tröghet
2. SPI-lödpastadetektorn och AOI-testutrustningen upptäckte inte de relaterade lödpastabeläggnings- och placeringsproblemen i tid
V. Kolofoniumfog orsakad av designfaktorer
1. Storleken på dynan och komponentstiftet stämmer inte överens
2. Kolofoniumfog orsakad av metalliserade hål på dynan
VI.Kolofoniumfog orsakad av operatörsfaktorer
1. Onormal drift under PCB-bakning och överföring orsakar PCB-deformation
2. Olaglig verksamhet vid montering och överföring av färdiga produkter
I grund och botten är dessa skälen till kolofoniumfogar i färdiga produkter vid PCB-bearbetning av SMT-lappstillverkare.Olika länkar kommer att ha olika sannolikheter för kolofoniumfogar.Det existerar till och med bara i teorin och förekommer i allmänhet inte i praktiken.Om det är något ofullkomligt eller felaktigt, vänligen maila oss.
Posttid: 28 maj 2021
